模組創新的大未來
李仁芳

  資通科技終端產品上游的相關零組件/模組產業,會是台灣下一波產業創新的大未來? 

  鴻海近三、四年來,兩次揮動鐵騎大軍,以「風林火山」之勢攻略兩塊新經營疆域,其大戰略作戰與戰法,透露了些許信息。 

  首先是自資訊電腦領域進軍手機通訊領域。二00三年十月十六日,鴻海集團購併了諾基亞體系的藝模(芬蘭)組裝廠,隔兩天十月十八日又購併了MOTO在墨西哥的組裝廠。當對手機組裝業務的「下游出海口」鞏固並做大後(先處理「市場風險」),就挖空心思,上窮碧落下黃泉地搜尋手機關鍵零組件/模組的潛在購併對象(再處理「技術風險」)。接著我們就看到在二00五年,鴻海自奇美旗下收編了池育陽領軍的「奇美通訊」技術團隊。 

  第二次的「風林火山」大軍揮動是平面顯示面板之役。這次戰略與戰法完全相同;先是在二00三年先切入系統LCD平面顯示器,做大「下游出海口」到製造佔有率全球NO.2,接著群創就開始在面板生產紮根,預計二00八~九建七.五代廠。戰法一樣是先穩定市場風險,再處理技術風險。鴻海集團的「風林火山」戰法顯然威力強大,二月二日群創股價漲到七九.二元,不止遙遙領先友達、奇美電,其市值更攀昇至一千八百三十一億元,與奇美電的市值一千九百零七億元僅差七十六億。群創股價再漲三元,總市值將超越奇美電。 

  鴻海屢次以紅海產業中成熟性大宗商品的「代工服務」帶動關鍵元件及關鍵模組的內部化(以購併而非內部研發方式)。其百分之十左右獲利水準,其實絕非得力於「代工」業務。「代工」等於是紅海戰法中對客戶近乎免費的「服務」,其獲利主力來自對專利(鴻海的專利壁壘高達一萬多項)零組件/模組的掌控與因為內部化所帶來認證、物流調度、運籌等交易成本的大幅節約,以及動態速度所帶給客戶的高滿意水準。 

  二00一年香港高盛內的行家早就點出鴻海的核心競爭能耐在於其Component、Module、Move&Service事業模式。這其中具專利壁壘加持的零組件/模組事業的內部建立與外部購併是核心關鍵。事實上直到今天,鴻海內部仍有六組購併團隊,分別以鷹眼雷達掃瞄並鎖定嚴選的購併對象,鎖定對象包含韓、日的目標企業。 

  廣達應也會參考此「風林火山」戰法,更積極朝向其自身的零組件/模組帝國佈局。台灣那麼多的元件/模組規模均達世界前緣,不創新無以防止價衰,要創新又沒有別人可模仿。不論自願或被逼,這些元件/模組事業非得愈來愈創新,愈來愈強悍銳利不可!這也許是下一波台灣產業創新的大未來!
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